5月25日，中移物联在广州发布智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款eSIM芯片，提供“芯片+eSIM+连接服务”。据悉该芯片是由中国移动与紫光展锐合作开发的自主品牌。对于中国的eSIM产业来说，这也是继今年3月中国联通推出“eSIM一号双终端”以及eSIM联盟计划后，eSIM行业释放出的一个积极信号，表明eSIM在国内的发展正在提速。

　　当下移动物联网盛行，在传统通信市场日渐萎缩的情况下，运营商逐步意识到其最后的王牌不是SIM卡，而是其铺设的发达网络，从而开始在物联网领域布局。业内也一致认为，eSIM难于短时间内颠覆手机市场，其真正的爆发点在于物联网。根据GSMA预测，2020年，全球移动互联设备将达到105亿台，远远超过全球人口总数，面对如此海量的移动互联设备，eSIM凭借其优势打开了物联网大门。

　　本质上eSIM仍然是一张SIM卡，只是它打破了传统实体SIM卡的物理形态，而且eSIM也只是众多SIM卡技术发展方向中的一种，之所以脱颖而出并在物联网领域有着如此高的期待，源于eSIM技术的几个核心特征：eSIM主要有硬件嵌入式、软件虚拟式等实现方式，这些方式都可以节约空间、帮助设备瘦身，还支持空中写卡、入网自由切换运营商。但是虚拟SIM技术的安全性一直让业界倍感担忧，硬件eSIM中的芯片优势在此时显露无疑。安全防护技术级别可以简单的分为硬件SE、TEE、软件，传统SIM卡作为独立存在的硬件，其安全性是虚拟SIM无法相比的。在物联网发展日益蓬勃的当下，由于物联网安全关系到整个系统甚至整个社会的稳定，越来越多的从业者开始意识到物联网安全的重要性。而硬件eSIM作为既具有安全性又具有小尺寸、支持空中写卡、可切换运营商等优点的解决方案，在物联网领域起着安全连接万物的重要作用。由此可见，传统SIM与虚拟SIM缺一不可，“芯片+eSIM+连接服务”是市场最终导向，也是目前时代背景下的最佳解决方案。

　　作为传统SIM卡产业链上的重要一环，智能卡芯片厂商与卡片制造商在SIM卡变革大环境下，面临着与电信运营商一样的困境与机遇，许多厂商纷纷重拳布局eSIM。以同方微电子为例，作为全球三大SIM卡芯片设计企业之一，其凭借多年深耕智能卡安全芯片和智能终端安全芯片的丰富经验以及深厚的人才积累和核心自主知识产权，在eSIM产业领域已陆续推出多款高性能安全芯片产品，并于今年4月份加入了中国联通发起的eSIM产业合作联盟，率先获得中国移动物联网联盟eSIM执委会认证证书，成为国内物联网eSIM产业的重要成员。

　　看准eSIM未来的同方微电子正积极促成eSIM技术在消费电子、物联网等领域的广泛落地。据悉本次中国移动与紫光展锐合作开发的自主eSIM芯片即采用同方微电子自主研发的安全芯片，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升了芯片的稳定性。

　　众所周知，中国是全球最大的电信市场，未来eSIM产业的发展潜力巨大，因此想在本土市场占据主导地位、避免“中兴事件”重演，实现安全芯片的自主研发刻不容缓。中移物联值此之际推出国内首款自主研发的eSIM芯片，无疑为中国芯片制造商打了一剂强心针，为国产芯片守住国门、走出国门迎来了春天。