继PC产业市场饱和，智能手机的成长趋缓，物联网（IOT）被推上舞台，披着“我是半导体明日之星”的彩带。过去一年，以物联网（IOT）为名的研讨会超过四百场以上，天天都有人在谈物联网。但物联网真能带领产业到下一座金银岛吗？抑或它只是一件人云亦云的国王新衣？
益华计算机年度技术论坛大会上，台积电、联发科、Cadence都对物联网未来商机寄予厚望，纷纷介绍开发平台与制程技术。然而，台湾清华大学副校长吴诚文却持不同看法。
吴诚文说，物联网是一种“现象”，它能够刺激或影响许多产业做出改变，把旧技术换成新的，将会出现的是几家欢乐几家愁的“取代”效应。他强调，除非“产业结构做出改变”，否则众人歌颂的物联网时代，根本不会到来。
全新的物联网时代
2015年3月2日恩智浦以118亿美元买下飞思卡尔；5月28日安华高(Avago)以370亿美元买下博通(Broadcom)；6月1日，英特尔(Intel)以167亿美元并购Altera。
Cadence战略官资深副总裁徐季平指出，芯片公司业绩表现欠佳，其中很重要的原因是由于许多大型系统公司决定自己进入物联网领域。徐季平说，这样的趋势从过去二、三年开始，预期未来二、三年仍将动得厉害。
物联网时代为EDA（电子设计）与IP(知识产权）企业，带来新的客户。除了既有的芯片公司外，新客户还有想自己设计芯片的系统公司，例如苹果、Google、亚马逊、鸿海、阿里巴巴、小米等。至于客户组合会有多大的改变呢？徐季平说，那就要看“谁说话算数”。
徐季平指出，物联网的驱动力是系统产品及各式应用。而物联网组件对技术的要求，特别需要小巧省电，以及数字模拟混合讯号的技术。针对物联网的市场，徐季平说，“许多客户已经做很多年了”，主要应用包括医疗、公共安全及汽车产业。为了迎接物联网商机，有人提供设计平台与芯片给大家使用、有人提供IP，也有提供App软件与服务系统的营运商，各自卡位。
物联网需要什么制程？
台积电为了迎接物联网商机，早已在许多技术平台与制程技术上，做了准备。Cadence身为台积电的战略伙伴，已针对28纳米的低功耗及超低功耗技术，完成合作。徐季平也强调，物联网为晶圆厂的成熟制程，带来长尾效应。例如台积电的180纳米制程就做了很多生意。台积电能够在同一条生产在线，同时进行上千个制程，让其他晶圆厂望尘莫及。他强调，“制程要求越多种，台积电的表现越突出”。
Cadence全球副总裁石丰瑜说，28纳米与16纳米以下的设计投资庞大，几乎没有犯错的空间，Cadence希望能够协助客户解决问题，经常在拜访客户时，不是在说EDA的工具，而是谈客户遇上的问题。往往为了解决一个问题，可能需要用上很多工具。
联发科实验室，号召创新
为了迎接物联网时代，联发科去年九月发表“联发科创意实验室”(MediaTek Labs)的全球计划，这是搭起一座桥，号召满脑袋创意的年轻人到LinkIt平台上，快速开发出物联网的各种应用。联发科希望帮助开发者降低技术门坎，除了产品专业开发者外，也欢迎业余玩家、学生和设计师们加入。
联发科创意实验室以全球性的计划，支持研发者开发组件、应用App以及创新服务。LinkIt平台上建构的系统单芯片Aster是联发科最小的系统单芯片，特别适用于穿戴式应用。
为了鼓励更多人利用LinkIt平台开发创新应用，联发科积极支持校园创意竞赛。元智大学开发的电动机车租赁平台Skuromoto，在校园内实现高效率租车服务系统，可以侦测到校园内哪里有摩托车可以租？电动机车快没电了，也能实时查询最近的充电站。
而交通大学研发的智能酿酒器，则在瓶盖上装设了温度、气压和湿度的智能传感器，能够通过手机及无线网络监控水果酒发酵情形，随时掌控最佳酿酒状态，提升酿造成功率！
物联网新创意谁来服务？
物联网创新的应用与服务，有如传言中的深山宝藏，每家公司都在画自己的寻宝图，全球皆然。Cadence台湾总经理张郁礼说，目前看起来，芯片设计公司针对成本较高的尖端制程，需求比较弱；相对地，需求增强的是系统公司，他们想自己开AS芯片并直接掌握应用App。
张郁礼说，问题在于，谁来照顾系统公司各式各样的需求呢？包括EDA、设计服务、IP公司，以及晶圆厂这四类厂商，似乎谁都没办法担任单一服务窗口。
是信仰还是国王的新衣
吴诚文认为市场研究机构与分析师对于物联网未来发展的预测，都太过乐观。他说了一个十年前的故事。当年轰动一时的无线射频辨识系统(RFID)，配合信息系统，让大家觉得什么应用都可能用得上，因此连WalMart都投入了，但最后RFID终究没能取代条形码(Bar Code)。
“这就是规模经济(economies of scale)的问题”，吴诚文说。关键在于条形码实在太便宜，RFID将价格压低到2美分(cent)还是无法与之竞争，若投资设厂生产RFID根本是血本无归。所以，如今RFID仅用于少数商品以及特定应用领域。同样的问题，也将考验物联网的应用能否普及。
吴诚文提醒大家，仔细想想世界各国GDP与实质购买力下降、人口成长率缓慢、电力系统无法支持，以及环境永续的问题，他认为，强调“未来一、二十年，物联网能够为半导体产业，带来百倍、千倍的成长”的预估，简直是天方夜谭。
全新产业结构才有机会
吴诚文认为，唯有克服三大挑战，才有可能迎接物联网时代。
其一是技术障碍，包括设计与制造方式都要创新。既要能够控制成本，又要能够提高生产力，做到百倍、千倍的成长。将微控制器整合许多感测组件，涉及很高的复杂度，种种技术门坎，都需要有全新的作法。
其二是规模经济、地球永续、能源及人口的问题。以规模经济而言，数量大、但单价很低的生意，可能无法带来亮丽的总体营收，这个生意该怎么做呢？另外，数量庞大的物联网组件和传感器散布出去后，持续用电、造成环境负担，损坏时如何回收的问题，都要能够获得解决。
其三是产业结构的问题。目前许多品牌大厂，正以着物联网概念，翻新各种产业。以汽车产业为例，包括Google,Apple,M芯片rosoft都很想进入。汽车联网、在车子里嵌入很多传感器，将让汽车产业改观。物联网技术应用到汽车后，可能吸引原来想买传统车的消费者，转而购买新的联网汽车。物联网概念改变了车子的特性，赢得的是“取代”的商机，并不是给汽车产业带来多少倍数的成长。以美国为例，取代效应就是底特律的车厂变惨，而加州的车厂增加。
吴诚文说，如果要让年轻人有机会，去做与物联网概念有关的新产品及新服务系统，产业结构一定要有所改变。他认为，可能要有一家全新的机构，跳出来解决技术的问题，才能够帮助年轻人把新创意开发出来，包括设计与制造，方式都要创新。
如同当年政府支持台积电成立，以新的产业结构，激发年轻人不必投资大钱建晶圆厂，就能以最低成本开发芯片。如今，物联网组件也需要这样的公司或机构出现，否则，年轻人徒有创意，在无法预估生产数量的情况下，还是没有人会支持新创团队开发芯片。而没有芯片组件，就没有系统产品，所谓的物联网时代也就不会到来。
