依据数据显现，2015年全球物联网衔接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这仍是比较保守的预计数字。而依据工信部发布的数据显现2017年物联网工业规划已经打破万亿，至IJ2020年，仅仅我国的物联网整体规划就会达到1.8万亿，而其中最重要的物联网芯片，将会在2025年之前一致坚持高增长和高产业价值。
但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不简单，面对这两个十分严峻的问题。
1、针对性
无论是PC处理器仍是手机SOC,关于大公司来说，一款产品或许一系列产品一旦打造完成，一般可以大量出货。比如高通公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或许上亿片。华为麒麟处理器尽管只供应自己家的产品，但手机销量也是以百万台计数的，这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联，意味着要面对各式各样的产品提出很多种处理方案。这就面对这严峻的细分化问题，尽管有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，尽管整体规划很大，但摊下来单一产品或许系列产品的需求量或许并不大。
一次就要求企业需要可以操控成本，及时的推出更有针对性的芯片来处理问题，不然通用型芯片尽管也可以处理问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时分，厂商怎么满意他们，并确保自己盈余？现在看的确是个难题。
2、安全
物联网时代面对的最大问题首先便是安全，安全其实不仅仅是物联网芯片造成的，而是整个物联网时代是万物互联网，终端越多、链接通路越多，就越简单遭到攻击，尤其是廉价的设备接入其中，很难确保物联网是安全的。
因此物联网芯片就有了更多要求，至少要确保安全。今年年初的熔断和幽灵两大缝隙让英特尔、AMD在内的半导体公司歹单精竭虑，至今言论和惊惧还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更宽广的商场，一旦出现问题，影响会愈加严峻。尤其是方才提到的，针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量下降，这就意味着产品后续或许得不到厂商有用的技术支持和保护，给了歹意者可乘之机。怎么处理这一问题，也是当时有必要处理的。
